Camera di trattamento a vuoto| VacuTEC

Il sistema VacuTEC di Tantec è progettato per il trattamento al plasma di un gran numero di componenti stampati a iniezione.

VacuTEC è disponibile in configurazioni a uno o più vassoi di trattamento.

VacuTEC garantisce tempi di trattamento molto rapidi e proprietà di adesione ottimali per applicazioni di rivestimento, incollaggio, verniciatura e stampa a valle. Nella camera a vuoto viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 2 e 12 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 2 e 120 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.

VacuTEC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo. È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma.

Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia VacuTEC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.

Esempi di utilizzo

L’eccellente affidabilità è il fattore decisivo per i clienti che desiderano investire nelle soluzioni Tantec

Il trattamento al plasma a vuoto migliora notevolmente l’adesione per una delle case automobilistiche leader del settore

Adesione ottimizzata per uno dei maggiori produttori di attacchi per gli sci

Specifiche tecniche

CARATTERISTICHE:  
Facile da installare e utilizzare È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete e a un sistema per l’aria compressa.
Tempi di trattamento rapidi Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 20 e 180 secondi, in base al materiale.
Camere standard o personalizzate Le dimensioni delle camere e dei vassoi di trattamento possono essere personalizzate secondo le specifiche del cliente oppure sono disponibili in formati standard.
Livello di vuoto La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 1-12 millibar, a seconda dell’applicazione.
Gas di processo È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario.
Controllo del processo L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen (standard, Pro-face).
Trattamento superficiale economico L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di processo.
Plasma a vuoto (a bassa pressione) Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi.
Sportelli della camera Sono disponibili sportelli standard ad apertura manuale o automatica a motore.

Specifiche tecniche VacuTEC – Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto
Tensione e frequenza di rete 100-480 V CA 50/60 Hz
Tensione/potenza di uscita Max. 400 Vp/Max. 2000 watt
Alimentatore Generatore serie HV-X
Alimentazione di aria compressa 5-6 bar a secco
Gas di processo Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto
Capacità della pompa per vuoto, m³/min 15-240 m³/min, a seconda delle dimensioni della camera a vuoto; altre disponibili su richiesta
Livello di vuoto 1-12 mbar
Tempo di evacuazione standard 15-60 secondi, a seconda delle dimensioni della camera e della capacità della pompa.
Tempi di trattamento standard 20-180 secondi, in base al materiale
Controllo e connettività Completo di display touch screen (standard, Pro-face)
Conformità normativa CE – RoHS – WEEE
lars tantec

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