Camera di trattamento a vuoto| VacuTEC
Il sistema VacuTEC di Tantec è progettato per il trattamento al plasma di un gran numero di componenti stampati a iniezione.
VacuTEC è disponibile in configurazioni a uno o più vassoi di trattamento.
VacuTEC garantisce tempi di trattamento molto rapidi e proprietà di adesione ottimali per applicazioni di rivestimento, incollaggio, verniciatura e stampa a valle. Nella camera a vuoto viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 2 e 12 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 2 e 120 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.
VacuTEC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo. È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma.
Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia VacuTEC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.
Esempi di utilizzo
L’eccellente affidabilità è il fattore decisivo per i clienti che desiderano investire nelle soluzioni Tantec
Il trattamento al plasma a vuoto migliora notevolmente l’adesione per una delle case automobilistiche leader del settore
Adesione ottimizzata per uno dei maggiori produttori di attacchi per gli sci
Specifiche tecniche
| CARATTERISTICHE: | |
| Facile da installare e utilizzare | È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete e a un sistema per l’aria compressa. |
| Tempi di trattamento rapidi | Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 20 e 180 secondi, in base al materiale. |
| Camere standard o personalizzate | Le dimensioni delle camere e dei vassoi di trattamento possono essere personalizzate secondo le specifiche del cliente oppure sono disponibili in formati standard. |
| Livello di vuoto | La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 1-12 millibar, a seconda dell’applicazione. |
| Gas di processo | È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario. |
| Controllo del processo | L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen (standard, Pro-face). |
| Trattamento superficiale economico | L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di processo. |
| Plasma a vuoto (a bassa pressione) | Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi. |
| Sportelli della camera | Sono disponibili sportelli standard ad apertura manuale o automatica a motore. |
| Specifiche tecniche | VacuTEC – Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto |
| Tensione e frequenza di rete | 100-480 V CA 50/60 Hz |
| Tensione/potenza di uscita | Max. 400 Vp/Max. 2000 watt |
| Alimentatore | Generatore serie HV-X |
| Alimentazione di aria compressa | 5-6 bar a secco |
| Gas di processo | Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto |
| Capacità della pompa per vuoto, m³/min | 15-240 m³/min, a seconda delle dimensioni della camera a vuoto; altre disponibili su richiesta |
| Livello di vuoto | 1-12 mbar |
| Tempo di evacuazione standard | 15-60 secondi, a seconda delle dimensioni della camera e della capacità della pompa. |
| Tempi di trattamento standard | 20-180 secondi, in base al materiale |
| Controllo e connettività | Completo di display touch screen (standard, Pro-face) |
| Conformità normativa | CE – RoHS – WEEE |