Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto | VacuTEC 5050

Il sistema VacuTEC 5050 di Tantec è progettato per il trattamento di un gran numero di componenti stampati a iniezione. VacuTEC garantisce tempi di trattamento molto rapidi e proprietà di adesione ottimali per applicazioni di rivestimento, incollaggio, verniciatura e stampa a valle. Nella camera a vuoto viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 0,1 e 3 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 5 e 600 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.

L’area di trattamento efficace per prodotti distribuiti su 2 ripiani misura 500 x 500 x 100 mm. VacuTEC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo.

È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma.

Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia VacuTEC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.

Tantec è in grado di offrire sia versioni standard sia soluzioni custom-made.

Le unità VacuTEC sono appositamente sviluppate e completamente personalizzate in base alle richieste del cliente e alle esigenze della linea di produzione.

Esempi di utilizzo

Soluzioni Tantec per il trattamento al plasma di protesi mediche in polipropilene

Adesione ottimizzata per uno dei maggiori produttori di attacchi per gli sci

Sistemi per il trattamento al plasma VacuTEC personalizzati che fanno la differenza

Specifiche tecniche

CARATTERISTICHE:
Facile da installare e utilizzare È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete.
Tempi di trattamento rapidi

Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 5 e 600 secondi, in base al materiale.

Livello di vuoto

La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 0,1-3 millibar, a seconda dell’applicazione.

Gas di processo

È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario.

Controllo del processo

L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen

Trattamento superficiale economico

L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di processo.

Plasma a vuoto (a bassa pressione)

Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi.

Sportello della camera

Sportello incernierato con oblò trasparente e interruttore di sicurezza.
Specifiche tecniche VacuTEC 5050 | Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto
Tensione e frequenza di rete 100-480 V CA 50/60 Hz
Tensione/potenza di uscita 5 kV/1000 W
Fonte di energia Generatore HV-X10
Alimentazione di aria compressa 6 bar a secco
Gas di trattamento Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto
Capacità della pompa per vuoto, m³/min 100 m³/ora
Livello di vuoto 0,1-3 mbar
Tempo di evacuazione standard 90 secondi
Tempi di trattamento standard 5-600 secondi, in base al materiale
Controllo e connettività Completo di display touch screen Tantec
Conformità normativa CE – RoHS – WEEE
Dimensioni 1115 x 955 x 1745 mm
Ripiani 2
Dimensioni del vassoio 500 x 500 mm
lars tantec

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