Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto | VacuTEC 5050
VacuTEC 5050
Il sistema VacuTEC 5050 di Tantec è progettato per il trattamento di un gran numero di componenti stampati a iniezione. VacuTEC garantisce tempi di trattamento molto rapidi e proprietà di adesione ottimali per applicazioni di rivestimento, incollaggio, verniciatura e stampa a valle. Nella camera a vuoto viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 0,1 e 3 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 5 e 600 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.
L’area di trattamento efficace per prodotti distribuiti su 2 ripiani misura 500 x 500 x 100 mm. VacuTEC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo.
È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma.
Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia VacuTEC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.
Tantec è in grado di offrire sia versioni standard sia soluzioni custom-made.
Le unità VacuTEC sono appositamente sviluppate e completamente personalizzate in base alle richieste del cliente e alle esigenze della linea di produzione.


Esempi di utilizzo

Specifiche tecniche
CARATTERISTICHE: | |
Facile da installare e utilizzare | È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete. |
Tempi di trattamento rapidi |
Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 5 e 600 secondi, in base al materiale. |
Livello di vuoto |
La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 0,1-3 millibar, a seconda dell’applicazione. |
Gas di processo |
È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario. |
Controllo del processo |
L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen |
Trattamento superficiale economico |
L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di processo. |
Plasma a vuoto (a bassa pressione) |
Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi. |
Sportello della camera |
Sportello incernierato con oblò trasparente e interruttore di sicurezza. |
Specifiche tecniche | VacuTEC 5050 | Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto |
Tensione e frequenza di rete | 100-480 V CA 50/60 Hz |
Tensione/potenza di uscita | 5 kV/1000 W |
Fonte di energia | Generatore HV-X10 |
Alimentazione di aria compressa | 6 bar a secco |
Gas di trattamento | Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto |
Capacità della pompa per vuoto, m³/min | 100 m³/ora |
Livello di vuoto | 0,1-3 mbar |
Tempo di evacuazione standard | 90 secondi |
Tempi di trattamento standard | 5-600 secondi, in base al materiale |
Controllo e connettività | Completo di display touch screen Tantec |
Conformità normativa | CE – RoHS – WEEE |
Dimensioni | 1115 x 955 x 1745 mm |
Ripiani | 2 |
Dimensioni del vassoio | 500 x 500 mm |
