LabelTEC | Trattamento corona per materiali a banda stretta
I sistemi per il trattamento corona consentono di aumentare la bagnabilità di superficie dei materiali a base polimerica mediante scariche elettriche.
I substrati polimerici sono caratterizzati da una bassa energia superficiale che spesso determina la mancata adesione di inchiostri, colle e rivestimenti.
Per ottenere un’adesione ottimale, è necessario aumentare l’energia superficiale del substrato fino a un valore leggermente superiore rispetto a quello del materiale da applicare.
Il trattamento con sistemi corona consente di migliorare le proprietà di adesione della superficie.
LabelTEC è progettato per il pretrattamento di materiali a banda stretta conduttivi e non conduttivi.
Questo sistema può essere configurato per trattare uno o entrambi i lati e larghezze comprese tra 100 e 500 mm, con velocità di linea fino a 150 m/min.
Specifiche tecniche
| Specifiche tecniche: | LabelTEC |
| Tensione e frequenza di rete | 230 V CA 50/60 Hz |
| Tensione/potenza di uscita | A scelta fra 200 W/1000 W/2000 W |
| Frequenza di uscita | Fino a 30 kHz |
| Cavo di rete | Connettore incluso |
| Interfaccia di comando | Connettore incluso |
| Display operatore | Accesso remoto HMI |
| Larghezza di trattamento in mm | Da 100 a 500 mm |
| Lati trattati | 1 o 2 lati |
| Velocità | Fino a 150 mm/min |
| Elettrodi | Ceramica |