LabelTEC | Trattamento corona per materiali a banda stretta
I sistemi per il trattamento corona consentono di aumentare la bagnabilità di superficie dei materiali a base polimerica mediante scariche elettriche.
I substrati polimerici sono caratterizzati da una bassa energia superficiale che spesso determina la mancata adesione di inchiostri, colle e rivestimenti.
Per ottenere un’adesione ottimale, è necessario aumentare l’energia superficiale del substrato fino a un valore leggermente superiore rispetto a quello del materiale da applicare.
Il trattamento con sistemi corona consente di migliorare le proprietà di adesione della superficie.
LabelTEC è progettato per il pretrattamento di materiali a banda stretta conduttivi e non conduttivi.
Questo sistema può essere configurato per trattare uno o entrambi i lati e larghezze comprese tra 100 e 500 mm, con velocità di linea fino a 150 m/min.
Specifiche tecniche
Specifiche tecniche: | LabelTEC |
Tensione e frequenza di rete | 230 V CA 50/60 Hz |
Tensione/potenza di uscita | A scelta fra 200 W/1000 W/2000 W |
Frequenza di uscita | Fino a 30 kHz |
Cavo di rete | Connettore incluso |
Interfaccia di comando | Connettore incluso |
Display operatore | Accesso remoto HMI |
Larghezza di trattamento in mm | Da 100 a 500 mm |
Lati trattati | 1 o 2 lati |
Velocità | Fino a 150 mm/min |
Elettrodi | Ceramica |