A cosa serve la pulizia al plasma?

La pulizia al plasma viene utilizzata per pulire le superfici di svariati materiali e predisporli a ulteriori lavorazioni, come verniciatura, rivestimento, incapsulamento, ecc.

Il processo di pulizia (chiamato anche acidatura al plasma) può essere realizzato anche con ossigeno (aria), argon e qualsiasi altro elemento che soddisfi i requisiti della superficie. La pulizia avviene mediante una scarica elettrica ad alta intensità diretta verso la superficie che deve essere pulita.

La pulizia al plasma viene generalmente utilizzata per preparare le superfici prima dei processi di incapsulamento, stampa, rivestimento e verniciatura.

Tra le applicazioni più comuni della pulizia al plasma ricordiamo le apparecchiature di misurazione, i substrati in presenza di residui organici che causano autofluorescenza, i terminali di giunzione, ecc. La pulizia al plasma può essere utilizzata anche per la rimozione di corpi estranei esterni come i residui di lavorazione minerali e organici, per la pulizia di componenti prima del rivestimento e del successivo incapsulamento e per la pulizia di precisione di dispositivi UHV. La pulizia al plasma è impiegata in numerosi settori industriali, ovunque vi sia la necessità di pulire qualsiasi tipo di superficie.

Pulizia al plasma: il plasma viene utilizzato per pulire e preparare le superfici per diversi processi di produzione

La pulizia al plasma può essere utilizzata per:

  • Rimuovere l’ossidazione superficiale
  • Eliminare i residui di olio minerale
  • Preparare le superfici di elastomeri, metalli e materiali plastici
  • Pulire la ceramica
  • Sostituire i solventi chimici nel processo di pulizia
  • Pulire le superfici metalliche a livello di struttura iperfine
  • Rimuovere gli agenti contaminanti organici
  • Preparare la superficie di prodotti in vetro, ad esempio articoli oftalmici

Vantaggi della pulizia al plasma

La pulizia al plasma presenta numerosi vantaggi. Si tratta infatti di una tecnica ecologica, progettata a misura di operatore, che non richiede l’uso di solventi liquidi, come ad esempio il tricloroetilene. Inoltre, questa soluzione garantisce ridotti costi operativi, pulizia impeccabile e il miglioramento delle proprietà di adesione.

La pulizia al plasma può facilmente rimuovere tutti i contaminanti organici presenti su una data superficie semplicemente per ablazione fisica, utilizzando plasma di argon o una reazione chimica causata dall’ossigeno (aria). Questo processo è molto utile nei casi in cui l’impiego di solventi chimici influisce negativamente sulla tensione superficiale di un determinato materiale. Tali superfici vengono pulite con l’aiuto di microcanali o porosità alla microscala.

Un ulteriore vantaggio della pulizia al plasma applicata alle superfici dei materiali è che rende superflui i solventi chimici, eliminando la necessità di stoccare e smaltire i rifiuti chimici.

A differenza dei metodi tradizionali di trattamento delle superfici, la pulizia al plasma non danneggia i materiali (consultare questo link per le informazioni di base sul trattamento al plasma) e consente quindi di preservare le proprietà superficiali più importanti. Questo processo è utile anche nel trattamento di un’enorme varietà di superfici complesse come conduttori di fibre ottiche, vetrini da microscopio, superfici metalliche (ad esempio l’oro), semiconduttori e ossidi.

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