Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto | VacuTEC 2020

Il sistema VacuTEC 2020 di Tantec è progettato per il trattamento di un gran numero di componenti stampati a iniezione. VacuTEC garantisce tempi di trattamento molto rapidi e proprietà di adesione ottimali per applicazioni di rivestimento, incollaggio, verniciatura e stampa a valle.

Nella camera di trattamento viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 0,1 e 3 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 20 e 120 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.

VacuTEC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo. È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma.

Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia VacuTEC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.

Specifiche tecniche

CARATTERISTICHE:  
Facile da installare e utilizzare È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete.
Tempi di trattamento rapidi

Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 20 e 120 secondi, in base al materiale.

Livello di vuoto

La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 0,1-3 millibar, a seconda dell’applicazione.

Gas di processo

È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario.

Controllo del processo

L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen

Trattamento superficiale
economico

L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di
processo.

Plasma a vuoto (a bassa pressione)

Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi.

Sportello della camera

Sportello incernierato con oblò trasparente e interruttore di sicurezza.

Specifiche tecniche VacuTEC 2020 | Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto
Tensione e frequenza di rete 100-480 V CA 50/60 Hz
Tensione/potenza di uscita Max. 350 Vp/max. 350 watt
Fonte di energia Generatore HV-X standard
Alimentazione di aria compressa 3 bar a secco
Gas di trattamento Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto
Capacità della pompa per vuoto, m³/min 50 m³/min (altre velocità su richiesta)
Livello di vuoto 0,1-3 mbar
Tempo di evacuazione standard 22 secondi – 1 mbar
Tempi di trattamento standard 20-120 secondi, in base al materiale
Controllo e connettività Completo di display touch screen Tantec
Conformità normativa CE – RoHS – WEEE
Dimensioni 752 x 503 x 432 mm
Peso 80 kg
Altezza massima di trattamento 105 mm
Dimensioni del vassoio 200 x 200 mm
lars tantec

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