Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto | VacuTEC 2020
VacuTEC 2020
Il sistema VacuTEC 2020 di Tantec è progettato per il trattamento di un gran numero di componenti stampati a iniezione. VacuTEC garantisce tempi di trattamento molto rapidi e proprietà di adesione ottimali per applicazioni di rivestimento, incollaggio, verniciatura e stampa a valle.
Nella camera di trattamento viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 0,1 e 3 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 20 e 120 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.
VacuTEC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo. È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma.
Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia VacuTEC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.
Specifiche tecniche
| CARATTERISTICHE: | |
| Facile da installare e utilizzare | È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete. |
| Tempi di trattamento rapidi |
Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 20 e 120 secondi, in base al materiale. |
| Livello di vuoto |
La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 0,1-3 millibar, a seconda dell’applicazione. |
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Gas di processo |
È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario. |
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Controllo del processo |
L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen |
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Trattamento superficiale |
L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di |
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Plasma a vuoto (a bassa pressione) |
Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi. |
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Sportello della camera |
Sportello incernierato con oblò trasparente e interruttore di sicurezza. |
| Specifiche tecniche | VacuTEC 2020 | Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto |
| Tensione e frequenza di rete | 100-480 V CA 50/60 Hz |
| Tensione/potenza di uscita | Max. 350 Vp/max. 350 watt |
| Fonte di energia | Generatore HV-X standard |
| Alimentazione di aria compressa | 3 bar a secco |
| Gas di trattamento | Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto |
| Capacità della pompa per vuoto, m³/min | 50 m³/min (altre velocità su richiesta) |
| Livello di vuoto | 0,1-3 mbar |
| Tempo di evacuazione standard | 22 secondi – 1 mbar |
| Tempi di trattamento standard | 20-120 secondi, in base al materiale |
| Controllo e connettività | Completo di display touch screen Tantec |
| Conformità normativa | CE – RoHS – WEEE |
| Dimensioni | 752 x 503 x 432 mm |
| Peso | 80 kg |
| Altezza massima di trattamento | 105 mm |
| Dimensioni del vassoio | 200 x 200 mm |