Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto | Design del tamburo | RotoVAC

Il sistema per il trattamento al plasma a vuoto Tantec RotoVAC è ideale per il trattamento di piccoli componenti in plastica stampati a iniezione senza la necessità di installare complicati sistemi di bloccaggio o movimentazione.

È sufficiente inserire i prodotti da trattare nello speciale tamburo rotante all’interno della camera a vuoto di RotoVAC. Il movimento di rotazione garantisce il trattamento completo di tutti i componenti.

Nella camera di trattamento viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 0,1 e 4 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 20 e 180 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.

Il sistema per il trattamento al plasma RotoVAC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo. È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma. Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia RotoVAC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.

Il tamburo rotante assicura che tutti i componenti siano trattati in modo uniforme. La configurazione di base del sistema include un secondo tamburo, che può essere caricato mentre è in corso la lavorazione di un batch e poi semplicemente sostituito al termine del processo per ridurre al minimo i tempi di fermo.

Specifiche tecniche

CARATTERISTICHE:
Facile da installare e utilizzare È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete e a un sistema per l’aria compressa.
Tempi di trattamento rapidi Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 20 e 180 secondi, in base al materiale.
Camere standard o personalizzate Le dimensioni delle camere e dei tamburi di trattamento possono essere personalizzate secondo le specifiche del cliente oppure sono disponibili in formati standard.
Livello di vuoto La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 0,1-4 millibar, a seconda dell’applicazione.
Gas di processo È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario.
Controllo del processo L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen (standard, Pro-face).
Trattamento superficiale economico L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di processo.
Plasma a vuoto (a bassa pressione) Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi.
Specifiche tecniche RotoVAC – Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto
Tensione e frequenza di rete 230 V CA o 480 V CA trifase
Tensione/potenza di uscita Max. 3,5kV/Max. 2000 watt
Alimentatore Generatore serie HV-X
Alimentazione di aria compressa 5-6 bar a secco
Gas di processo Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto
Capacità della pompa per vuoto, m³/min 15-240 m³/min, a seconda delle dimensioni della camera a vuoto
Livello di vuoto 0,1-4 mbar
Tempo di evacuazione standard 15-60 secondi, a seconda delle dimensioni della camera e della capacità della pompa.
Tempi di trattamento standard 20-180 secondi, in base al materiale
Controllo e connettività Completo di display touch screen (standard, Pro-face)
Conformità normativa CE – RoHS – WEEE
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