Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto | Design del tamburo | RotoVAC
RotoVAC
Il sistema per il trattamento al plasma a vuoto Tantec RotoVAC è ideale per il trattamento di piccoli componenti in plastica stampati a iniezione senza la necessità di installare complicati sistemi di bloccaggio o movimentazione.
È sufficiente inserire i prodotti da trattare nello speciale tamburo rotante all’interno della camera a vuoto di RotoVAC. Il movimento di rotazione garantisce il trattamento completo di tutti i componenti.
Nella camera di trattamento viene raggiunta una pressione atmosferica compresa tra 0,1 e 4 mbar e successivamente l’elettrodo al plasma integrato innesca una scarica elettrica. I tempi di trattamento sono molto brevi e variano tra 20 e 180 secondi a seconda del materiale e della sua formulazione.
Il sistema per il trattamento al plasma RotoVAC è apprezzato per la sua facilità d’uso, l’affidabilità nella produzione e la rapida velocità di processo. È inoltre possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario a causa dell’elevata potenza della scarica al plasma. Per generare l’alta tensione tra gli elettrodi, la tecnologia RotoVAC è supportata dai potenti generatori serie HV-X di Tantec e da trasformatori per plasma appositamente progettati.
Il tamburo rotante assicura che tutti i componenti siano trattati in modo uniforme. La configurazione di base del sistema include un secondo tamburo, che può essere caricato mentre è in corso la lavorazione di un batch e poi semplicemente sostituito al termine del processo per ridurre al minimo i tempi di fermo.
Specifiche tecniche
| CARATTERISTICHE: | |
| Facile da installare e utilizzare | È sufficiente collegarsi all’alimentazione di rete e a un sistema per l’aria compressa. |
| Tempi di trattamento rapidi | Grazie all’elevata potenza, è possibile raggiungere tempi di trattamento compresi tra 20 e 180 secondi, in base al materiale. |
| Camere standard o personalizzate | Le dimensioni delle camere e dei tamburi di trattamento possono essere personalizzate secondo le specifiche del cliente oppure sono disponibili in formati standard. |
| Livello di vuoto | La scarica di plasma può essere generata a valori di pressione di 0,1-4 millibar, a seconda dell’applicazione. |
| Gas di processo | È possibile aggiungere gas di processo come argon e ossigeno, ma nella maggior parte dei casi non è necessario. |
| Controllo del processo | L’intero processo di trattamento è monitorato dall’unità PLC e controllato dal generatore HV-X. Tutti i parametri possono essere visualizzati sul display touch screen (standard, Pro-face). |
| Trattamento superficiale economico | L’unità è estremamente efficiente in termini di costi per via del ridotto consumo energetico, poiché di norma non è necessario utilizzare gas di processo. |
| Plasma a vuoto (a bassa pressione) | Per il trattamento di materiali conduttivi e non conduttivi. |
| Specifiche tecniche | RotoVAC – Sistemi per il trattamento al plasma a vuoto |
| Tensione e frequenza di rete | 230 V CA o 480 V CA trifase |
| Tensione/potenza di uscita | Max. 3,5kV/Max. 2000 watt |
| Alimentatore | Generatore serie HV-X |
| Alimentazione di aria compressa | 5-6 bar a secco |
| Gas di processo | Standard: aria, su richiesta: ossigeno, argon, azoto |
| Capacità della pompa per vuoto, m³/min | 15-240 m³/min, a seconda delle dimensioni della camera a vuoto |
| Livello di vuoto | 0,1-4 mbar |
| Tempo di evacuazione standard | 15-60 secondi, a seconda delle dimensioni della camera e della capacità della pompa. |
| Tempi di trattamento standard | 20-180 secondi, in base al materiale |
| Controllo e connettività | Completo di display touch screen (standard, Pro-face) |
| Conformità normativa | CE – RoHS – WEEE |